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SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

2019-10-16 0人读过

  SEMI发布硅晶圆出货量预测报告 --预测报告指出2011年晶圆出货量持平,2012年和201 年将有所增长 供稿:SEMI 中国

  圣荷西,加利福尼亚 近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 201 年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91. 1亿平方英寸, 2012年预计为95.29亿平方英寸,而201 年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。

  SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示: 由于2011年上半年惊人的出货势头,2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段,但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。

  2011年硅片预测

  电子硅片总计 不包括非抛光硅片

  (平方英寸/数百万)

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